[实用新型]一体化集成LED日光灯

摘要

本实用新型公开了一种一体化集成LED日光灯，提供一种低成本，并能提升整灯光效和散热能力的LED日光灯。本实用新型包含有一体化LED封装体，一体化LED封装体包含有支架、引线焊板、导热胶、LED芯片、金线、灌封胶，支架为半圆形，支架内侧中心位置开设有倒T型凹槽，展翼外侧的凹槽内设有漫反射纸，倒T型凹槽内设有若干LED芯片，LED芯片通过导热胶与倒T型凹槽表面相连倒T型凹槽内填充灌封胶。本实用新型直接将多颗LED芯片集成封装在LED日光灯散热体上，降低接触热阻外，组装更简易，可靠性更高，成本更低廉。

主权项

一种一体化集成LED日光灯，包含有：一体化LED封装体（1），所述一体化LED封装体（1）包含有支架（11）、引线焊板（12）、导热胶（13）、LED芯片（14）、金线（15）、灌封胶（16），其特征在于，所述支架（11）为半圆形，所述支架（11）由若干散热片（24）和两侧对称卡槽构成的一个半圆形结构体，所述支架（11）内侧两边各设有上翘的展翼（21），所述支架（11）内侧中心位置开设有倒T型凹槽（22），所述展翼（21）外侧相对的两端部设有内向的凹槽，所述展翼（21）外侧的凹槽内设有漫反射纸（4），所述支架（11）外侧设有半圆型的外壁（23），所述外壁（23）顶端与展翼（21）外端之间设有凹槽，所述外壁（23）内侧与展翼（21）、倒T型凹槽（22）之间设有若干散热片（24），所述一体化LED封装体（1）的倒T型凹槽（22）内设有若干LED芯片（14），所述LED芯片（14）通过导热胶（13）与倒T型凹槽（22）表面相连，相邻LED芯片（14）之间通过金线（15）连接，所述倒T型凹槽（22）内填充灌封胶（16），所述灌封胶（16）包覆LED芯片（14），所述一体化LED封装体（1）中间出光面与漫反射纸（4）夹角a为120°～180°。