[实用新型]一种双层线网的分网切片装置有效
| 申请号： | 201320158695.7 | 申请日： | 2013-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN203171863U | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 孙建江;卫国军;袁华中;朱吉元;蒋斌斌 | 申请（专利权）人： | 浙江精功科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 绍兴市越兴专利事务所 33220 | 代理人： | 蒋卫东 |
| 地址： | 312030 浙江省绍兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种双层线网的分网切片装置，其包括上层主辊、上层线网、下层主辊、下层线网、分线网装置以及导轨；其中，所述上层线网绕于上层主辊上，其具有一上线网分口；所述下层线网绕于下层主辊上，其具有一下线网分口；所述分线网装置分别设置于上层主辊、下层主辊的两侧，其和导轨相配合并能沿导轨滑动，从而改变上线网分口和下线网分口的位置。本实用新型的双层线网的分网切片装置通过设置上下层线网，减小切片时上下层硅棒之间的相互影响，可以上下层切割不同长度的硅块；通过设置分线网装置，能够更自由地分割线网，避开切割锭内杂质集中区域以及两块硅锭拼接处斜面的不良影响，减少因杂质、硬质点造成断线，提高切片成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 切片 装置 | ||
【主权项】：
一种双层线网的分网切片装置，其用于同时切割上层硅棒和下层硅棒，其特征在于：包括上层主辊、上层线网、下层主辊、下层线网、分线网装置以及导轨；其中，所述上层线网绕于上层主辊上，其具有一上线网分口；所述下层线网绕于下层主辊上，其具有一下线网分口；所述分线网装置分别设置于上层主辊、下层主辊的两侧，其和导轨相配合并能沿导轨滑动，从而改变上线网分口和下线网分口的位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江精功科技股份有限公司，未经浙江精功科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320158695.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：易拆装的模具顶块顶针板机构
- 下一篇：多线切断机切割轮主轴动定支承结构
