[实用新型]一种生产PCB线路板用电镀线加铜球装置有效
| 申请号： | 201320157066.2 | 申请日： | 2013-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN203187768U | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 程玉林;杨锋明;黄大平 | 申请（专利权）人： | 浙江开化建科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/00 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 陈继亮 |
| 地址： | 324300 浙江省衢州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种生产PCB线路板用电镀线加铜球装置，该装置的若干漏孔设置在凹槽下且与凹槽相连通。采用本实用新型，可以把该装置直接架在钛篮上，把适量铜球倒入凹槽中，让其通过漏孔自动滚入钛篮，达到提高工作效率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 生产 pcb 线路板 用电 镀线加铜球 装置 | ||
【主权项】：
一种生产PCB线路板用电镀线加铜球装置，其特征在于它包括凹槽和若干个漏孔，若干漏孔设置在凹槽下且与凹槽相连通。
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