[实用新型]一种光组件有效

专利信息
申请号: 201320149258.9 申请日: 2013-03-16
公开(公告)号: CN203134866U 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 何琳;李盛远;李剑 申请(专利权)人: 深圳市邦贝尔电子有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/64;F21S2/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种光组件,该光组件包括一电路板,一芯片和一透镜,透镜将芯片密封在电路板上,电路板包括一金属层,一绝缘层和一铝基层,该铝基层,绝缘层和金属层依次层层次叠加,电路板的铝基层一侧进行了粗化处理,在该电路板经过粗化的表面涂覆有一导热层,导热层表面涂覆有一散热层,电路板上设置有导热通孔。使用该结构的光组件其散热性好,结构简单易于制造,具有很高的实用价值。
搜索关键词: 一种 组件
【主权项】:
一种光组件,该光组件包括一一侧经过粗化的电路板,一芯片和一透镜,透镜将芯片密封在电路板上,其特征在于:该电路板经过粗化的表面涂覆有一导热层,该电路板上设置有贯穿电路板的导热通孔。
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