[实用新型]端子组件有效
| 申请号： | 201320147263.6 | 申请日： | 2013-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN203225367U | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 林柏元;唐礼冬;李志浩 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/57 | 分类号： | H01R12/57 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种端子组件，其包括印刷电路板和焊接于所述印刷电路板的若干导电端子，所述导电端子包括主体部、沿所述主体部上表面向上延伸的接触部，所述印刷电路板上设有若干导电片，所述导电端子为块状，所述导电端子的主体部的下表面为所述导电端子的焊接部，所述焊接部焊接于所述导电片上，所述焊接部的焊接区域形成用于增强焊锡强度的凸出部或凹陷部。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 组件 | ||
【主权项】：
一种端子组件，其包括印刷电路板和焊接于所述印刷电路板的若干导电端子，所述导电端子包括主体部、沿所述主体部上表面向上延伸的接触部，所述印刷电路板上设有若干导电片，其特征在于：所述导电端子为块状，所述导电端子的主体部的下表面为所述导电端子的焊接部，所述焊接部焊接于所述导电片上，所述焊接部的焊接区域形成用于增强焊锡强度的凸出部或凹陷部。
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