[实用新型]导线架框条有效
申请号: | 201320146440.9 | 申请日: | 2013-03-27 |
公开(公告)号: | CN203260572U | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 周素芬 | 申请(专利权)人: | 日月光封装测试(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开一种导线架框条,所述导线架框条包含一外框、一支架单元及数个导线架单元,每一导线架单元包含一芯片座、至少一支撑条、数个间隔排列的引脚及四个支撑假脚。所述支撑条连接所述芯片座,所述支撑假脚在封装及切割弯折所述引脚的期间用以支撑所述导线架单元上的封装体单元,使所述芯片座在所述封装体不具引脚的两侧边与外界保持隔绝,进而可避免现有因支撑条残留段裸露于封装体无引脚的两侧边而产生电性干扰及分层的情况。 | ||
搜索关键词: | 导线 架框条 | ||
【主权项】:
一种导线架框条,其特征在于:所述导线架框条包含:一外框;一支架单元,包含数个第一支架及数个第二支架,所述第一支架及第二支架交错排列在所述外框的范围内;及数个导线架单元,排列在所述第一支架及第二支架定义的空间内,每一导线架单元包含:一芯片座;至少一支撑条,连接所述芯片座;数个间隔排列的引脚,连结于所述第一支架,所述引脚与支撑条位于所述芯片座的同侧;及四个支撑假脚,分别设于接近所述芯片座的四个角落,排列于所述数个引脚的两个外侧,且所述支撑假脚的两端分别连接于所述第一支架与所述第二支架。
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