[实用新型]一种新型软硬结合电路板有效
| 申请号： | 201320134248.8 | 申请日： | 2013-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN203136326U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 陈家文;曾宪茂;余敏;胡晓春 | 申请（专利权）人： | 广州安费诺诚信软性电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511480 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种新型软硬结合电路板，包括软板、硬板，所述硬板与软板连接，所述硬板上设有镀通孔，所述镀通孔内横向依次交替设有负极地线端和正极信号端，所述硬板内还设有中间绝缘层，所述中间绝缘层中均匀交叉设有玻璃纤维丝，所述玻璃纤维丝所在的方向倾斜经过相同的负极地线端或相同的正极信号端，且倾斜角在0～90度之间。该软硬结合电路板在电路中，可以防止离子迁移造成电路故障。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 软硬 结合 电路板 | ||
【主权项】：
一种新型软硬结合电路板，包括软板、硬板，所述硬板与软板连接，所述硬板上设有镀通孔，所述镀通孔内横向依次交替设有负极地线端和正极信号端，所述硬板内还设有中间绝缘层，所述中间绝缘层中均匀交叉设有玻璃纤维丝，其特征在于：所述玻璃纤维丝所在的方向倾斜经过相同的负极地线端或相同的正极信号端，且倾斜角在0～90度之间。
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