[实用新型]一种网络转接器改良构造有效
| 申请号： | 201320133568.1 | 申请日： | 2013-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN203166154U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 张智凯;陈露 | 申请（专利权）人： | 涌德电子股份有限公司;中江涌德电子有限公司;东莞建冠塑胶电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/66;H01R31/06 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 中国台湾桃园县桃园市（330）同*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种网络转接器改良构造。包括有上盖体、下盖体、印刷有导电电路的电子基板和采用SMT安装于电子基板上对应导电电路的电子零组件，所述下盖体内部中空形成容置空间，所述电子基板位于该容置空间内，所述电子基板的两端分别设置为RJ45插座端和USB3.0插头端，所述RJ45插座端安装有RJ端子，所述RJ端子与电子零组件电连接，所述USB3.0插头端安装有插头端子，所述插头端子包括有第一组插头端子和第二组插头端子，所述第一组插头端子直接印刷于电子基板，所述电子基板在对应第一组插头端子的一侧设置有焊孔，所述第二组插头端子对应焊接于所述焊孔。本实用新型可以减少开模成本、简化组装过程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 网络 转接 改良 构造 | ||
【主权项】：
一种网络转接器改良构造，包括有上盖体、下盖体、印刷有导电电路的电子基板和采用SMT安装于电子基板上对应导电电路的电子零组件，所述下盖体内部中空形成容置空间，所述电子基板位于该容置空间内，所述上盖体与下盖体扣合连接，所述电子基板的两端分别设置为RJ45插座端和USB3.0插头端，所述RJ45插座端安装有RJ端子，所述RJ端子与电子零组件电连接，所述USB3.0插头端安装有插头端子，其特征在于：所述插头端子包括有第一组插头端子和第二组插头端子，所述第一组插头端子直接印刷于电子基板，所述电子基板在对应第一组插头端子的一侧设置有焊孔，所述第二组插头端子对应焊接于所述焊孔。
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