[实用新型]对位机具有效
申请号: | 201320131580.9 | 申请日: | 2013-03-21 |
公开(公告)号: | CN203179856U | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 陈石矶 | 申请(专利权)人: | 标准科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周长兴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种对位机具,具有一对位治具,由对位治具上的直角状结构,能将芯片或芯片做对位校正,且更能同时对位复数个芯片或芯片,因此能加快制备的时间,更能节省许多制备成本,对后续产品的进度产生正向效益。 | ||
搜索关键词: | 对位 机具 | ||
【主权项】:
一种对位机具,其特征是,包括: 一平台,具有一上表面; 复数个纵向轨道,纵向配置于该上表面上; 一横向轨道,横向配置于该些纵向轨道上; 一取料机构,配置于该横向轨道上,并可于该横向轨道上横向移动,且该取料机构具有复数个吸嘴; 一治具固定机构,配置于该纵向轨道上,并可于该纵向轨道上纵向移动,且该治具固定机构具有复数个定位槽; 一对位治具,包括: 一对齐板,具有一前表面及一后表面,并于该前表面形成复数个间隔距离相同的间隔点; 一安装组件,形成于该后表面; 复数个延伸组件,自该些间隔点延伸,并与该对齐板呈现垂直配置;及 复数个对位组件,连接于该些延伸组件,每该对位组件呈现一几何型,并具有至少一直角状结构; 一推料治具,配置于该平台的该上表面,并与该对位治具相对。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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