[实用新型]压面贴器结构有效

专利信息
申请号: 201320126755.7 申请日: 2013-03-19
公开(公告)号: CN203141983U 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 杨俊民 申请(专利权)人: 苏州市国晶电子科技有限公司
主分类号: B32B37/10 分类号: B32B37/10
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 吴贵明;张永明
地址: 215153 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供了一种压面贴器结构,涉及机械产品领域。包括压面贴器机架(1),驱动连接于所述机架(1)上的多个上压板(2),滑动连接于所述机架(1)下端的下压板(3),所述下压板(3)上设置有多个治具槽(4),所述治具槽(4)数目与所述上压板(2)数目相等,于所述治具槽(4)内四周设置有凸起部(5)。所述下压板(3)是通过设置于所述机架(1)下端的滑轨连接。所述上压板(2)和所述治具槽(4)数目为4,相互对应相匹配。根据本实用新型技术方案,提高了加工作业效率,提高压面贴的贴膜效果,提高生产作业质量,并且能够保证每次压面贴操作的力度足够且均衡。
搜索关键词: 压面贴器 结构
【主权项】:
一种压面贴器结构,包括压面贴器机架(1),驱动连接于所述机架(1)上的多个上压板(2),滑动连接于所述机架(1)下端的下压板(3),其特征在于:所述下压板(3)上设置有多个治具槽(4),所述治具槽(4)数目与所述上压板(2)数目相等,于所述治具槽(4)内四周设置有凸起部(5)。
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