[实用新型]压面贴器结构有效
申请号: | 201320126755.7 | 申请日: | 2013-03-19 |
公开(公告)号: | CN203141983U | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 杨俊民 | 申请(专利权)人: | 苏州市国晶电子科技有限公司 |
主分类号: | B32B37/10 | 分类号: | B32B37/10 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴贵明;张永明 |
地址: | 215153 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种压面贴器结构,涉及机械产品领域。包括压面贴器机架(1),驱动连接于所述机架(1)上的多个上压板(2),滑动连接于所述机架(1)下端的下压板(3),所述下压板(3)上设置有多个治具槽(4),所述治具槽(4)数目与所述上压板(2)数目相等,于所述治具槽(4)内四周设置有凸起部(5)。所述下压板(3)是通过设置于所述机架(1)下端的滑轨连接。所述上压板(2)和所述治具槽(4)数目为4,相互对应相匹配。根据本实用新型技术方案,提高了加工作业效率,提高压面贴的贴膜效果,提高生产作业质量,并且能够保证每次压面贴操作的力度足够且均衡。 | ||
搜索关键词: | 压面贴器 结构 | ||
【主权项】:
一种压面贴器结构,包括压面贴器机架(1),驱动连接于所述机架(1)上的多个上压板(2),滑动连接于所述机架(1)下端的下压板(3),其特征在于:所述下压板(3)上设置有多个治具槽(4),所述治具槽(4)数目与所述上压板(2)数目相等,于所述治具槽(4)内四周设置有凸起部(5)。
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