[实用新型]具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板有效
| 申请号： | 201320120061.2 | 申请日： | 2013-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN203157260U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 陈晓强;徐玮鸿;周文贤 | 申请（专利权）人： | 松扬电子材料（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/092 | 分类号： | B32B15/092;B32B15/20;B32B7/10 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215311 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板，由依次叠合的铜箔层、绝缘聚合物层、散热胶层、金属屏蔽层、导电胶层和叠构层六构成，叠构层六为金属层或离型材料层，本实用新型同时具备高散热和电磁屏蔽的效应，不仅能应用于对电磁兼容性要求比较严格的电子产品中，而且解决了电子产品发热无法及时排除的问题；本实用新型取代了传统铜箔基材搭配屏蔽膜和散热电子元器件使用的模式，通过一种复合式的材料取代原先的多种材料的搭配组合，节约了材料成本，降低了产品厚度，节约了生产工艺流程，而且可更好的提高产品基材的整体尺寸安定性。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导热 效应 复合 电磁 屏蔽 铜箔 | ||
【主权项】：
一种具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板，其特征在于：由依次叠合的铜箔层、绝缘聚合物层、散热胶层、金属屏蔽层、导电胶层和叠构层六构成，所述叠构层六为金属层或离型材料层。
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