[实用新型]一种功率集成模块有效
| 申请号： | 201320110002.7 | 申请日： | 2013-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN203205408U | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 韦泽锋;宋淑伟 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种功率集成模块，包括驱动芯片部分和功率芯片部分，驱动芯片部分和功率芯片部分通过绑定线电连接，驱动芯片部分和功率芯片部分分别与多个引脚电连接，所述多个引脚的一部分、驱动芯片部分和功率芯片部分通过塑封体封装，功率芯片部分包括基板、铜层和若干功率器件，基板上面部分地设置有铜层，铜层上面均匀分布有若干功率器件，功率器件通过锡膏层与铜层焊接固定，相邻功率器件之间设置有若干个凹槽，凹槽位于所述铜层。本实用新型通过在功率集成模块内的相邻的功率器件之间设置凹槽，在过回流炉焊接时，能有效阻断锡膏液体流向，杜绝了锡膏溢到功率器件表面引起的短路，同时，保证相邻功率器件之间有一定的间距。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 集成 模块 | ||
【主权项】：
一种功率集成模块，包括驱动芯片部分和功率芯片部分，所述驱动芯片部分和功率芯片部分通过绑定线电连接，驱动芯片部分和功率芯片部分分别与多个引脚电连接，所述多个引脚的一部分、驱动芯片部分和功率芯片部分通过塑封体封装，所述功率芯片部分包括基板、铜层和若干功率器件，所述基板上面部分地设置有铜层，所述铜层上面均匀分布有若干功率器件，所述功率器件通过锡膏层与所述铜层焊接固定，其特征在于：所述相邻功率器件之间设置有若干个凹槽，所述凹槽位于所述铜层。
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