[实用新型]一种柔性电子封装应用类高粘度复合膜有效
申请号: | 201320103489.6 | 申请日: | 2013-03-07 |
公开(公告)号: | CN203110433U | 公开(公告)日: | 2013-08-07 |
发明(设计)人: | 胡振;王军林 | 申请(专利权)人: | 宜兴市王者塑封有限公司 |
主分类号: | B32B7/12 | 分类号: | B32B7/12;B32B27/08 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 贺翔 |
地址: | 214150 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种柔性电子封装应用类高粘度复合膜,该复合膜由顶层至底层分别为聚酯薄膜基材层、第一胶粘剂层、助粘剂层、第二胶粘剂层及热合层。本实用新型增加了一层助粘剂层,通过助粘层的作用,产品的粘结强度更好,且安全环保。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 电子 封装 应用 粘度 复合 | ||
【主权项】:
一种柔性电子封装应用类高粘度复合膜,其特征在于,该复合膜由顶层至底层分别为聚酯薄膜基材层(1)、第一胶粘剂层(2)、第二胶粘剂层(4)及热合层(5)。
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