[实用新型]半导体装置

摘要

根据实施方式的半导体装置具备：包含第1壁和位于该第1壁相反侧的第2壁的外壳；位于上述外壳内的基板(board)；设置在上述第1壁，在与上述第1壁近似平行的方向支撑上述基板的端部的第1支撑部；位于上述外壳内，支撑上述基板的阻挡件；设置在上述第2壁，支撑上述阻挡件的第2支撑部。

主权项

一种半导体装置，具备：外壳，其包含第1壁和位于该第1壁相反侧的第2壁，并在上述第1壁和上述第2壁之间设有开口部；基板，其位于上述外壳内，在上述第1壁和上述第2壁之间延伸，并设有可与从上述开口部插入的外部端子接触的端子；第1支撑部，其设置在上述第1壁，在与上述第1壁近似平行的方向支撑上述基板的端部；阻挡件，其位于上述外壳内，包含从上述第1支撑部相反侧支撑上述基板的第1部分；第2支撑部，其设置在上述第2壁，从上述第1支撑部相反侧支撑上述阻挡件；覆盖部，其覆盖上述端子相反侧的上述外壳的端部并与该外壳连接；以及第3支撑部，其设置在上述外壳，在上述覆盖部向上述外部端子的插入方向的相反侧被拉拽时，抑制上述外壳和上述覆盖部的连接被解除。