[实用新型]电热电器及其热敏电阻组件有效
| 申请号： | 201320081027.9 | 申请日： | 2013-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN203132732U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 朱广清;杜明辉;吴金水 | 申请（专利权）人： | 美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;A47J27/00;A47J27/04;A47J37/06;A47J37/10;A47J27/21 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 贾玉姣;宋合成 |
| 地址： | 528311 广东省佛山市顺德区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种电热电器及其热敏电阻组件，该热敏电阻组件包括：壳体；热敏电阻，热敏电阻设在壳体内；灌封剂，灌封剂为导热灌封剂，灌封剂设置在热敏电阻与壳体之间且将热敏电封装在壳体内；两条引线，两条引线的一端与热敏电阻相连；和连接端子，连接端子与两条引线的另一端相连。由此，根据本实用新型实施例的热敏电阻组件，通过在壳体与热敏电阻之间设有灌封剂以形成良好的导热连接，使热敏电阻能够灵敏地检测到壳体的温度变化，提高了热敏电阻组件的灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 电热 电器 及其 热敏电阻 组件 | ||
【主权项】：
一种热敏电阻组件，其特征在于，包括： 壳体； 热敏电阻，所述热敏电阻设在所述壳体内； 灌封剂，所述灌封剂为导热灌封剂，所述灌封剂设置在所述热敏电阻与所述壳体之间且将所述热敏电阻封装在所述壳体内； 两条引线，所述两条引线的一端与所述热敏电阻相连；和 连接端子，所述连接端子与所述两条引线的另一端相连。
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