[实用新型]一种带有芯片的综合防伪商品有效
| 申请号： | 201320077156.0 | 申请日： | 2013-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN203054920U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 邱小林 | 申请（专利权）人： | 中联创(福建)物联信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G06Q30/00 | 分类号： | G06Q30/00;G06K19/06;G06K19/07 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362000 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种带有芯片的综合防伪商品，包括商品本体，所述商品本体表面通过热压或粘结剂复合有防伪标签，所述防伪标签由一层芯片层和一层表面层通过粘结剂复合，其中表面层的表面设有一层不同种类的一维码或不同类型的二维码结构层，所述芯片层中的芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段，本实用新型将带有芯片层的防伪标签直接复合在商品本体的表面，并且通过防伪标签的表面层不同种类的一维码或不同类型的二维码以及芯片进行扫读信息，快速对商品价格定位，商品名称以及产地，进一步提高销售服务质量，给企业来了效益，又能够识别产品的真假特点，而且结构简单，节省工作时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 芯片 综合 防伪 商品 | ||
【主权项】：
一种带有芯片的综合防伪商品，包括商品本体，其特征在于：所述商品本体表面通过热压或粘结剂复合有防伪标签，所述防伪标签由一层芯片层和一层表面层通过粘结剂复合，其中表面层的表面设有一层不同种类的一维码或不同类型的二维码结构层，所述芯片层中的芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段。
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