[实用新型]一种抗紫外耐高温低介电常数纸基复合材料有效
申请号: | 201320068201.6 | 申请日: | 2013-02-05 |
公开(公告)号: | CN203228461U | 公开(公告)日: | 2013-10-09 |
发明(设计)人: | 李光;刘林;金俊弘;杨胜林;江建明 | 申请(专利权)人: | 东华大学 |
主分类号: | B32B27/10 | 分类号: | B32B27/10;B32B27/28;B32B7/12 |
代理公司: | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人: | 吕伴 |
地址: | 201620 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种抗紫外耐高温低介电常数纸基复合材料,该纸基复合材料具有五层结构:由上至下,第一层为聚酰亚胺面层(1),第二层为上粘结剂层(2),第三层为聚对苯撑苯并双噁唑纤维原纸层(3),第四层为下粘结剂层(4),第五层为聚酰亚胺底层(5)。所述的聚对苯撑苯并双噁唑纤维原纸层(3)的原纸的间隙中充满聚酰亚胺树脂。本实用新型的一种抗紫外耐高温低介电常数纸基复合材料,在保证纸基复合材料优良的热力学性能的同时,能够显著的提高其介电性能及抗紫外性能。可以用在特殊环境下的雷达防护罩基材,印刷电路板基材,飞机天花板基材等方面,从而能够满足航天航空、国防军事、电子电力行业等对纸基材料的要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 紫外 耐高温 介电常数 复合材料 | ||
【主权项】:
一种抗紫外耐高温低介电常数纸基复合材料,其特征是:所述的抗紫外耐高温低介电常数纸基复合材料有五层结构:由上至下,第一层为聚酰亚胺面层(1),第二层为上粘结剂层(2),第三层为聚对苯撑苯并双噁唑纤维原纸层(3),第四层为下粘结剂层(4),第五层为聚酰亚胺底层(5);所述的聚对苯撑苯并双噁唑纤维原纸层(3)的原纸的间隙中充满聚酰亚胺树脂。
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