[实用新型]具有显示模块的接触式IC卡有效

专利信息
申请号: 201320067848.7 申请日: 2013-02-05
公开(公告)号: CN203164998U 公开(公告)日: 2013-08-28
发明(设计)人: 卢小忠;吴思强;黄粤宁;杨广新;薄秀虎 申请(专利权)人: 珠海市金邦达保密卡有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 广东秉德律师事务所 44291 代理人: 杨焕军;闫有幸
地址: 519070 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种具有显示模块的接触式IC卡,包括卡体、IC模块和显示模块;显示模块的显示屏嵌设在卡体的片材层,数据处理单元、数据线、电源线及地线设置在片材层下方;IC模块的IC芯片嵌设在片材层,引脚触片嵌设在卡体的上介质层;引脚触片的数据引脚、电源引脚及地引脚通过导电胶与显示模块电连接,使得产品生产效率大大提高,并且功能更加稳定,使用寿命更长。
搜索关键词: 具有 显示 模块 接触 ic
【主权项】:
一种具有显示模块的接触式IC卡,包括卡体、IC模块和显示模块;IC模块包括IC芯片及引脚触片,显示模块包括数据处理单元、显示屏、数据线、电源线及地线;其特征在于:卡体包括片材及片材上下表面设置的介质层,上介质层设置有显示屏窗口及IC模块窗口;所述显示屏嵌设在片材层,数据处理单元、数据线、电源线及地线设置在片材层下方;所述IC芯片嵌设在片材层,引脚触片嵌设在上介质层;所述引脚触片的数据引脚、电源引脚及地引脚下方的片材层分别开设有导通孔,所述数据线、电源线及地线的连接点位于相应的导通孔下方,所述导通孔内均设置导电胶,导电胶稍超出导通孔边缘。
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