[实用新型]一种基于PCB板的芯片封装结构有效
| 申请号： | 201320032248.7 | 申请日： | 2013-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN203070335U | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 喻言 | 申请（专利权）人： | 江苏富纳电子科技有限公司;喻言 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 | 代理人： | 孙忠明 |
| 地址： | 211400 江苏省扬州市仪*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于PCB板的芯片封装结构，属于PCB板芯片封装设计技术领域。包括PCB板、天线、芯片、盖板，PCB板上覆铜形成天线，芯片焊接在天线上，天线与芯片接触处设有封装用黑胶，天线外表面覆盖盖板，其特征是，PCB板上铺设有吸波材料，PCB板厚度为0.5mm，吸波材料厚度为0.3mm。所述的天线厚度为0.1mm。本实用新型采用的PCB板的厚度0.5mm，并且采用0.3mm的吸波材料与其组合为厚度不超过1.0mm左右的抗金属标签，大大突破了普通抗金属标签厚度的障碍，并且由于吸波材料的作用，封装好的电子标签具有抗金属和抗电子干扰的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 pcb 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种基于PCB板的芯片封装结构，包括PCB板（1）、天线（3）、芯片（4）、盖板（5），PCB板（1）上覆铜形成天线（3），芯片（4）焊接在天线（3）上，天线（3）与芯片（4）接触处设有封装用黑胶（6），天线（3）外表面覆盖盖板（5），其特征是，PCB板（1）上铺设有吸波材料（2），PCB板（1）厚度为0.5 mm，吸波材料（2）厚度为0.3mm。
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