[实用新型]基板对位件和基板对位装置有效
| 申请号： | 201320026396.8 | 申请日： | 2013-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN203218231U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 赵亚洲;胡鑫;王娟 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 罗建民;邓伯英 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种基板对位件和基板对位装置，属于基板加工技术领域，其可解决现有的基板对位装置易造成基板损坏、应用范围受限、对位精度不高的问题。本实用新型的基板对位件包括：用于连接驱动机构的连接部；对位部，其具有用于接触基板侧面的接触面；设于所述连接部与对位部间的弹性机构。本实用新型的基板对位装置包括上述基板对位件。本实用新型可用于在基板加工过程中进行基板对位，例如用于液晶显示装置、有机发光二极管显示装置等显示装置中的基板，尤其适用于厚度较薄的玻璃基板。 | ||
| 搜索关键词： | 对位 装置 | ||
【主权项】：
一种基板对位件，包括： 用于连接驱动机构的连接部； 对位部，其具有用于接触基板侧面的接触面； 特征在于，所述基板对位件还包括： 设于所述连接部与对位部间的弹性机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
