[实用新型]一种柔性电路板有效

专利信息
申请号: 201320025798.6 申请日: 2013-01-18
公开(公告)号: CN203040012U 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 刘春琴 申请(专利权)人: 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 代理人: 赖开慧
地址: 361000 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开一种柔性电路板,包括基部(1)及自基部(1)一侧向外延伸形成的挠性弯折部(2),基部(1)与挠性弯折部(2)背面均分别设有刚性补强板(11)、(21),且在刚性补强板(11)表面蚀刻有与刚性补强板(21)相配合的定位槽(12),以使挠性弯折部(2)反向弯折时能够快速准确地定位,并增加整体结构的机械强度。本实用新型对传统柔性电路板结构进行改进,采用叠层设计,增设了一带有刚性补强板的挠性弯折部,先分别装配电子元件后,籍由挠性弯折部反向弯折并配合粘接于基部背面的刚性补强板上,实现了电子元器件的双面装配,相较于传统技术使用的刚柔结合板而言,制作工艺更加简单,有效地提高了产品良率并降低了生产成本。
搜索关键词: 一种 柔性 电路板
【主权项】:
一种柔性电路板,其特征在于,包括:基部,其背面设有第一刚性补强板,从而在正面相应位置形成第一电子元件装配区;挠性弯折部,其由基部一侧向外延伸所形成,在背面设有第二刚性补强板,从而在正面相应位置形成第二电子元件装配区,该挠性弯折部可沿延伸侧反向弯折以使第二刚性补强板固定于基部的第一刚性补强板上。
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