[实用新型]智能低压复合开关有效
申请号: | 201320022346.2 | 申请日: | 2013-01-16 |
公开(公告)号: | CN203056594U | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 罗海卫;陈财建;柴若愚 | 申请(专利权)人: | 成都星宇节能技术股份有限公司 |
主分类号: | H02J3/18 | 分类号: | H02J3/18;H02B1/26 |
代理公司: | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人: | 杨军 |
地址: | 610000 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种智能低压复合开关,主要解决了有技术中存在的无功补偿电容器中的投切元件功能单一、不便于使用,且存在安全隐患的问题。该智能低压复合开关,包括外壳,还包括中央处理模块和输出端与中央处理模块相连的过零信号检测模块,输入端均与中央处理模块相连的脉冲触发模块和磁保持继电器,输入端与脉冲触发模块相连的可控硅模块,其中,中央处理模块、过零信号检测模块、脉冲触发模块、磁保持继电器和可控硅模块集成并固定于外壳内。通过上述方案,本实用新型达到了功能较为齐全,较为安全,且便于使用的目的,具有很高的实用价值和推广价值。 | ||
搜索关键词: | 智能 低压 复合 开关 | ||
【主权项】:
智能低压复合开关,包括外壳,其特征在于,还包括中央处理模块和输出端与中央处理模块相连的过零信号检测模块,输入端均与中央处理模块相连的脉冲触发模块和磁保持继电器,输入端与脉冲触发模块相连的可控硅模块,其中,中央处理模块、过零信号检测模块、脉冲触发模块、磁保持继电器和可控硅模块集成并固定于外壳内。
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