[实用新型]一种芯片引线框架有效
| 申请号： | 201320018052.2 | 申请日： | 2013-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN203085519U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 刘占蓬;王一平 | 申请（专利权）人： | 无锡市玉祁红光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 214183 江苏省无锡市惠山区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片引线框架，适用于TO-220/5L和TO-263/5L芯片封装技术中，其包括框架基座，所述框架基座上设置有安装孔、载片区以及五支引脚，所述五支引脚包括与框架基座电连接的中间引脚，所述中间引脚的两侧均并列设置有两个侧引脚，所述侧引脚的顶部设置有键合部，且所述中间引脚的顶部也设置有键合部，所述中间引脚的键合部的设置位置与侧引脚的键合部处于同一水平线上。上述芯片引线框架将键合在基座上的引线改为键合到引脚上，不仅提高了产品的性能，增强塑封体和框架的结合力，提升成品的良率。而且提升该框架封装大芯片IC的能力来达到降低成本提高效益的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种芯片引线框架，其包括框架基座，所述框架基座上设置有安装孔、载片区以及五支引脚，所述五支引脚包括与框架基座电连接的中间引脚，所述中间引脚的两侧均并列设置有两个侧引脚，其特征在于：所述侧引脚的顶部设置有键合部，且所述中间引脚的顶部也设置有键合部，所述中间引脚的键合部的设置位置与侧引脚的键合部处于同一水平线上。
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