[实用新型]芯片封装结构

摘要

一种芯片封装结构，包括：芯片，具有主动面及背面，在芯片的主动面的侧边上具有多个焊垫；封装基板区块，具有正面及背面，且在封装基区块板的一侧边配置有贯穿封装基板区块的正面及背面的多个连接点，且在多个连接点与封装基板区块的侧边之间配置有一开口，及多个外部连接端点；将封装基板区块的背面通过黏着层与芯片固接，使得芯片的侧边上的多个焊垫于封装基板区块的开口曝露出来；多条金属导线，将封装基板区块的侧边上的多个连接端点电性连接于芯片的侧边的多个焊垫；封装体，包覆封装基板区块、芯片及多条金属导线，且曝露出在封装基板区块上的多个连接点的相邻侧边的多个外部连接端点；以及多个导电元件，配置在多个外部连接端点上。

主权项

一种芯片封装结构，其特征在于，包括：一芯片，具有一主动面及一背面，在该芯片的该主动面的一侧边上具有多个焊垫；一封装基板区块，具有一正面及一背面，且在该封装基板区块的一侧边配置有贯穿该封装基板区块的该正面及该背面的多个连接点，且在该些连接点与该封装基板区块的该侧边之间配置有一开口，及在该封装基板区块的该些连接点的一相邻侧边上配置有多个外部连接端点；将该封装基板区块的该背面通过一黏着层与该芯片固接，使得该芯片的该侧边上的该些焊垫在该封装基板区块的该开口曝露出来；多条金属导线，将该封装基板区块的该侧边上的该些连接端点电性连接于该芯片的该侧边的该些焊垫；一封装体，包覆该封装基板区块、该芯片及该些金属导线且曝露出在该封装基板区块上的该些连接点的相邻侧边的该些外部连接端点；以及多个导电元件，配置在该些外部连接端点上。