[实用新型]芯片结构有效
| 申请号： | 201320000981.0 | 申请日： | 2013-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN202996817U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;喻琼;王蔚 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种芯片结构包括功能区，与所述功能区电性连接的多个焊垫，所述多个焊垫位于所述功能区之外，所述多个焊垫中的至少部分焊垫上设有内壁为电连接面的内孔，所述电连接面的面积大于所述焊垫任意侧壁的面积。与现有技术相比，本实用新型的芯片结构通过在与功能区电性连接的焊垫上形成内孔，使该内孔的内壁上形成可与导电线路电性连接的电连接面，从而在缩小焊垫尺寸，提高生产芯片效率、降低生产芯片成本的同时，保证了芯片与导电线路的电连接面面积，减小芯片断路的可能性，保证芯片的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片结构，包括功能区，与所述功能区电性连接的多个焊垫，所述多个焊垫位于所述功能区之外，其特征在于：所述多个焊垫中的至少部分焊垫上设有内壁为电连接面的内孔，所述电连接面的面积大于所述焊垫任意侧壁的面积。
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