[发明专利]自‑组装结构、其制造方法和包含其的制品有效
| 申请号： | 201310757186.0 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN104049463B | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | J·W·撒克里;P·特雷福纳斯三世;赵祥浩;G·孙;K·L·伍利 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限公司;得克萨斯A&M大学系统 |
| 主分类号： | G03F7/038 | 分类号： | G03F7/038;G03F7/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 胡嘉倩 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了包含接枝嵌段共聚物、光酸产生剂和交联剂的组合物，上述接枝嵌段共聚物包含第一嵌段聚合物和第二嵌段聚合物，第一嵌段聚合物包含主链聚合物和第一接枝聚合物，其中第一接枝聚合物包含表面能降低的部分，第二嵌段聚合物共价连接到第一嵌段，其中所述第二嵌段包含主链聚合物和第二接枝聚合物；其中第二接枝聚合物包含对交联接枝嵌段共聚物有效的官能团。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 结构 制造 方法 包含 制品 | ||
【主权项】：
一种组合物，所述组合物包含：接枝嵌段共聚物，其包含：第一嵌段聚合物；所述第一嵌段聚合物包含主链聚合物和第一接枝聚合物；其中所述第一接枝聚合物包含表面能降低的部分；和第二嵌段聚合物；所述第二嵌段聚合物共价连接到所述第一嵌段聚合物；其中所述第二嵌段聚合物包含所述主链聚合物和第二接枝聚合物；其中所述第二接枝聚合物包含对交联所述接枝嵌段共聚物有效的官能团；光酸产生剂；和交联剂。
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