[发明专利]多晶硅的包装有效

专利信息
申请号: 201310757010.5 申请日: 2013-11-08
公开(公告)号: CN103803103A 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: W·拉萨鲁斯;C·弗劳恩霍费尔;H·施默尔茨;M·菲茨 申请(专利权)人: 瓦克化学股份公司
主分类号: B65B1/04 分类号: B65B1/04;B65B1/34;B65B43/54
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 李振东;过晓东
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及用于包装碎块形式的多晶硅的方法,该方法包括以下步骤:在计量系统中提供多晶硅;将多晶硅从该计量系统装填至设置在该计量系统下方的塑料袋内,通过该计量系统利用筛子去除细碎块;其中在装填过程中确定具有装填的多晶硅的塑料袋的重量,并在达到目标重量后结束装填过程;其中在整个装填过程中利用至少一个夹持装置将多晶硅从计量系统进入塑料袋中的下落高度保持在小于450mm。
搜索关键词: 多晶 包装
【主权项】:
用于包装碎块形式的多晶硅的方法,该方法包括以下步骤:‑在计量系统中提供多晶硅;‑将多晶硅从该计量系统装填至设置在该计量系统下方的塑料袋内,通过该计量系统利用筛子去除细碎块;其中在装填过程中确定具有装填的多晶硅的塑料袋的重量,并在达到目标重量后结束装填过程;其中在整个装填过程中利用至少一个夹持装置将多晶硅从计量系统进入塑料袋中的下落高度保持在小于450mm。
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