[发明专利]晶体管的形成方法在审

专利信息
申请号: 201310754245.9 申请日: 2013-12-31
公开(公告)号: CN104752226A 公开(公告)日: 2015-07-01
发明(设计)人: 张海洋;尚飞 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L21/28
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种晶体管的形成方法,包括提供衬底,在所述衬底表面形成包括伪栅的伪栅结构,在衬底上形成层间介质层,在层间介质层上覆盖硬掩模层,在硬掩模层上形成光刻掩模层,并将光刻掩模层的图形转移到所述硬掩模层中,以在硬掩模层中形成露出伪栅的开口,去除光刻掩模层,以硬掩模层为掩模,采用脉冲等离子体刻蚀去除所述伪栅,在去除伪栅所形成的开口中形成金属栅极。在去除伪栅之前,先去除硬掩模层上方的光刻掩模层,使得伪栅结构上方只存在硬掩模层,在对伪栅结构中的伪栅进行干法刻蚀的过程中,伪栅表面的污染物较少,采用较低刻蚀强度的脉冲等离子体刻蚀即可将伪栅去除干净,避免了较高的刻蚀强度对层间介质层的损伤。
搜索关键词: 晶体管 形成 方法
【主权项】:
一种晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供衬底;在所述衬底表面形成多个包括伪栅的伪栅结构;在多个伪栅结构露出的衬底上形成与伪栅结构齐平的层间介质层;在所述层间介质层上覆盖硬掩模层;在硬掩模层上形成光刻掩模层,并将光刻掩模层的图形转移到所述硬掩模层中,以在所述硬掩模层中形成露出伪栅的开口;去除所述光刻掩模层;以所述硬掩模层为掩模,采用脉冲等离子体刻蚀去除所述伪栅;在去除伪栅所形成的开口中形成金属栅极。
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