[发明专利]引线框架及半导体封装有效
| 申请号： | 201310753621.2 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103715163B | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 周素芬 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及引线框架及半导体封装。一个实施例公开了一种引线框架，该引线框架包括：框架；经由支撑杆连接到所述框架的支撑盘；经由连筋连接到所述框架的引脚的阵列，配置为连接承载于所述支撑盘的电路核心；其中，所述支撑杆和/或支撑盘上具有紧固构件，配置为紧固所述引线框架与封装胶体的结合。紧固构件有助于提高成品芯片的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种引线框架，其特征在于，该引线框架包括：框架；经由支撑杆连接到所述框架的支撑盘；经由连筋连接到所述框架的引脚阵列，配置为连接承载于所述支撑盘的电路核心；其中，所述支撑杆和/或支撑盘上具有紧固构件，配置为紧固所述引线框架与封装胶体的结合；所述紧固构件包括所述支撑杆相对于所述支撑盘的远端部、封装区域之内的分叉。
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