[发明专利]一种微束等离子高频无焊料高纯度金银焊接装置及方法

摘要

本发明涉及贵重金属焊接技术领域，提供一种微束等离子高频无焊料高纯度金银焊接装置及方法，所述装置由绝缘套、导电导气套、导电夹紧套、绝缘聚弧套、钨极以及直流电源电路和高频电源电路组成，其中，在导电夹紧套上设有导气孔，在绝缘聚弧套上的焊嘴处设有椭圆状的增压室，整个装置通过高频电源电路和直流电源电路提供电流电压，该装置形成恒温稳定的圆柱形的等离子弧，而且该等离子弧直接将焊接工件的对接部位熔化焊接在一起，不需要其他任何焊料，焊接的对接部位不会出现掉色、焊点脱落的问题，而且保证了黄金白银等贵金属的纯度。

主权项

一种微束等离子高频无焊料高纯度金银焊接装置，其特征在于，所述装置包括：设置在焊接固定架上，与所述固定架绝缘设置的绝缘套，所述绝缘套设有上下连通的第一空腔和第二空腔，所述第一空腔的孔径大于所述第二空腔的孔径；设置在所述绝缘套的第一空腔内的筒状导电导气套，所述筒状导电导气套上端设有用于向所述第一空腔和第二空腔导入惰性气体的导气孔；设置在所述绝缘套下部与所述绝缘套固定连接的绝缘聚弧套，所述绝缘聚弧套内部设有与所述第二空腔相适应的第三空腔，所述第三空腔的下端靠近焊嘴的位置设有椭圆状的增压室，所述增压室用于压缩等离子弧形成圆柱形弧；所述筒状导电导气套内设有钨极，所述钨极从所述筒状导电导气套内沿着第二空腔，延伸至所述第三空腔的增压室下部，所述钨极与所述焊嘴设有一定的距离；所述钨极通过导电夹紧套固定夹紧，所述导电夹紧套的截面为T型，所述导电夹紧套与所述圆筒状导电导气套的内侧面形成空腔用于从所述导气孔进入惰性气体流通；所述钨极一端通过导线分别与直流电源电路和高频电源电路连接，所述直流电源电路和高频电源电路并联后与被焊接件连接；其中，所述导电夹紧套与所述圆筒状导电导气套的内侧面形成的空腔、第二空腔以及第三空腔直至焊嘴一并连通形成惰性气体通道。