[发明专利]化学机械研磨装置和化学机械研磨方法在审
| 申请号： | 201310744276.6 | 申请日： | 2013-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN104742007A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 邓武锋 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/34;B24B57/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种化学机械研磨装置和化学机械研磨方法，其中所述化学机械研磨装置，包括：研磨盘，所述研磨盘上安装有研磨垫；碱性溶液供应端，位于研磨盘上方，用于向研磨垫表面供应碱性溶液；研磨液供应端，位于研磨盘上方，用于向研磨垫表面供应研磨液；负电压源，用于向研磨垫施加负电压。本发明的化学机械研磨装置能减少研磨垫上研磨粒子的残留，防止了晶圆刮伤的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种化学机械研磨装置，其特征在于，包括：研磨盘，所述研磨盘上安装有研磨垫；碱性溶液供应端，位于研磨盘上方，用于向研磨垫表面供应碱性溶液；研磨液供应端，位于研磨盘上方，用于向研磨垫表面供应研磨液；负电压源，用于向研磨垫施加负电压。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;，未经中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310744276.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
