[发明专利]显示装置及其封装方法无效
| 申请号： | 201310740936.3 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103681771A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 洪瑞 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 黄灿;宋林清 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种显示装置及其封装方法，所述显示装置包括第一基板、第二基板和设置在第一基板和第二基板之间的玻璃粉，所述第一基板或/和第二基板上形成有金属层，所述第一基板与第二基板之间通过融化玻璃粉结合在一起。本发明显示装置的第一基板或/和第二基板上形成有金属层，由于金属相比较于玻璃粉吸收激光的性能明显增强，能有效提高工艺温度，加快玻璃粉的融化，减少虚焊的产生，提高了产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 显示装置 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种显示装置，其特征在于，包括第一基板、第二基板和设置在第一基板和第二基板之间的玻璃粉，所述第一基板或/和第二基板上形成有金属层，所述第一基板与第二基板之间通过融化玻璃粉结合在一起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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