[发明专利]一种增强型器件的制造方法在审
申请号: | 201310738667.7 | 申请日: | 2013-12-27 |
公开(公告)号: | CN103715086A | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 程凯 | 申请(专利权)人: | 苏州晶湛半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/335 | 分类号: | H01L21/335 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 常亮 |
地址: | 215124 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种增强型器件的制造方法,所述方法包括:提供一衬底;在所述衬底上沉积氮化物沟道层,氮化物沟道层上定义有栅极区、源极区和漏极区,所述氮化物沟道层上的栅极区形成有至少一个非平面结构;在所述氮化物沟道层上沉积氮化物势垒层,氮化物势垒层形成有至少一个非平面结构;在所述氮化物势垒层上形成栅极、源极和漏极。本发明不需要对氮化物势垒层做刻蚀,避免了有源区的损伤带来的器件性能下降,比如说低电流密度或者电流崩塌等效应。另外,也不需要用到引入Mg原子实现p型氮化物,避免了对MOCVD或者MBE腔体的污染。 | ||
搜索关键词: | 一种 增强 器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种增强型器件的制造方法,其特征在于,所述方法包括:S1、提供一衬底;S2、在所述衬底上沉积氮化物沟道层,所述氮化物沟道层上定义有栅极区、源极区和漏极区,所述氮化物沟道层的栅极区形成有至少一个非平面结构;S3、在所述氮化物沟道层上沉积氮化物势垒层,所述氮化物势垒层形成有至少一个非平面结构,形成氮化物沟道层/氮化物势垒层异质结,所述非平面结构处存在氮化物的非极性面或半极性面或其组合,氮化物沟道层/氮化物势垒层异质结沟道中的二维电子气至少部分形成中断;S4、在所述氮化物势垒层上形成栅极、源极和漏极,栅极、源极和漏极分别位于氮化物沟道层上栅极区、源极区和漏极区的上方,所述栅极位于源极和漏极之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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