[发明专利]一种非染料系整平剂的应用有效
| 申请号： | 201310731859.5 | 申请日： | 2013-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103924269A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 董培培;马涛;张芸 | 申请（专利权）人： | 苏州昕皓新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 刘懿 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种非染料系整平剂的应用，所述整平剂的分子结构式如图。其中阴离子X=Cl-或Br-；R1=O或S或N；R2,R3,R4=H、烷基、烯基、芳烷基、杂芳烷基、取代烷基、取代烯基、取代芳烷基或取代杂芳烷基中的一种，所述的整平剂应用于酸铜电镀工艺。本发明在充分理解酸性镀铜整平剂分子特性和作用机理的基础上，寻求并设计了具有特殊官能团，在分子结构和属性上不同于以往传统整平剂的分子。这类整平剂分子具有水溶性好，无色无毒，对人体无害，操作范围较宽等优点。规避以及克服了传统染料系整平剂的缺陷，促进了非染料系酸铜工艺的发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 染料 系整平剂 应用 | ||
【主权项】：
一种非染料系整平剂的应用，所述整平剂的分子结构式为 ![]()
其中，阴离子X=Cl‑或Br‑；R1=O或S或N；R2,R3,R4=H、烷基、烯基、芳烷基、杂芳烷基、取代烷基、取代烯基、取代芳烷基或取代杂芳烷基中的一种，其特征在于：所述整平剂应用于酸铜电镀工艺。
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