[发明专利]封装片在审
| 申请号： | 201310731773.2 | 申请日： | 2013-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103904200A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 松田广和;小名春华 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装片，其为用于封装光半导体元件的封装片，所述封装片具备埋设层，其用于埋设光半导体元件；被覆层，其相对于埋设层配置于厚度方向的一侧；以及，用于抑制被覆层所含的成分转移至埋设层的阻隔层，其夹设于埋设层与被覆层之间，厚度为50μm以上且1000μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
一种封装片，其特征在于，其为用于封装光半导体元件的封装片，所述封装片具备：埋设层，其用于埋设所述光半导体元件；被覆层，其相对于所述埋设层配置于厚度方向的一侧；以及，用于抑制所述被覆层所含的成分转移至所述埋设层的阻隔层，其夹设于所述埋设层与所述被覆层之间，厚度为50μm以上且1000μm以下。
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