[发明专利]一种酸铜整平剂的应用有效
| 申请号： | 201310731443.3 | 申请日： | 2013-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103924268A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 马涛;董培培;张芸 | 申请（专利权）人： | 苏州昕皓新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C07D311/84 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 刘懿 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种酸铜整平剂的应用，所述酸铜整平剂的分子结构式如图。其中，阴离子X=Cl-或Br-；R1=O或S或N；R2,R3,R4=H、烷基、烯基、芳烷基、杂芳烷基、取代烷基、取代烯基、取代芳烷基或取代杂芳烷基中的一种；所述的酸铜整平剂应用于可调表面形貌晶圆电镀中。本发明在不同于以往染料型整平剂的基础上，设计并开发了一种水溶性较好，无色无毒，环境友好的新型酸铜整平剂分子，通过与传统整平剂或其他具有整平作用的分子复配，作为酸铜电镀中的复合整平剂，实现了在同一化学体系下，通过对复合整平剂分子浓度比例的调配，实现了铜电镀表面形貌的有效控制，能够满足不同工艺的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 酸铜整平剂 应用 | ||
【主权项】：
一种酸铜整平剂的应用，所述酸铜整平剂的分子结构式为 ![]()
其中，阴离子X=Cl‑或Br‑；R1=O或S或N；R2,R3,R4=H、烷基、烯基、芳烷基、杂芳烷基、取代烷基、取代烯基、取代芳烷基或取代杂芳烷基中的一种，其特征在于：所述酸铜整平剂应用于可调表面形貌晶圆电镀中。
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