[发明专利]晶片的加工方法以及激光加工装置

摘要

本发明提供一种晶片的加工方法以及激光加工装置，能确认器件背面的粘接膜是否沿器件的外周断裂。该方法将晶片沿间隔道分割成一个个器件并将树脂膜装配到各器件背面，具有以下工序：从晶片正面侧沿间隔道形成分割槽；将保护部件粘贴到晶片正面；磨削晶片背面使分割槽在背面露出，将晶片分割成一个个器件；将粘接膜装配到晶片背面并将切割带粘贴到粘接膜侧，通过环状框架支撑切割带外周部，剥离粘贴在晶片正面的保护部件；将切割带侧保持到激光加工装置的被加工物保持构件，使激光光线从晶片正面侧穿过分割槽照射到粘接膜，由此沿分割槽分割粘接膜，在分割粘接膜的工序中检测照射激光光线时产生的等离子光，并对检测出等离子光时的坐标值进行记录。

主权项

一种晶片的加工方法，用于将在正面的通过形成为格子状的多条间隔道划分出的多个区域形成有器件的晶片沿着间隔道分割成一个个器件，并且将粘接膜装配到各器件的背面，上述晶片的加工方法的特征在于，具有：分割槽形成工序，从晶片的正面侧沿着间隔道形成相当于器件的完成品厚度的深度的分割槽；保护部件粘贴工序，将保护部件粘贴到实施了上述分割槽形成工序的晶片的正面；晶片分割工序，对实施了上述保护部件粘贴工序的晶片的背面进行磨削使上述分割槽在背面露出，将晶片分割成一个个器件；晶片支撑工序，将粘接膜装配到实施了上述晶片分割工序的晶片的背面，并且将切割带粘贴到粘接膜侧，并通过环状的框架来支撑切割带的外周部，将粘贴在晶片的正面的保护部件剥离；以及粘接膜分割工序，将粘贴有实施了上述晶片支撑工序的晶片的切割带侧保持到激光加工装置的被加工物保持构件，使激光光线从晶片的正面侧穿过上述分割槽照射到上述粘接膜，由此，沿着上述分割槽分割上述粘接膜，在上述粘接膜分割工序中，检测照射激光光线时产生的等离子光，并对检测出由于激光光线被照射到器件上而产生的等离子光时的坐标值进行记录。