[发明专利]线路板盘中孔的树脂塞孔方法及盘中孔的制作方法

摘要

本发明公开了一种线路板盘中孔的树脂塞孔方法及盘中孔的制作方法，属于印制线路板技术领域。该树脂塞孔方法包括钻孔、沉铜板镀、贴膜、镀孔、树脂塞孔、树脂固化、第一次磨板、褪膜、第二次磨板工序；通过将镀孔时所贴膜保留至树脂塞孔工序之后，对树脂塞孔工序中板面进行保护，仅露出需要树脂塞孔的孔进行树脂塞孔，并采取一次性高温完全固化树脂的方式，既保证了孔口树脂的平整性，又大大降低了磨板的难度，大幅度提升了磨板的合格率，采用该该树脂塞孔方法的盘中孔的制作方法，能够获得孔口树脂平整度很高的树脂塞孔，在该孔上镀铜，也能保证铜层的平整度良好，利于贴装元器件。

主权项

一种线路板盘中孔的树脂塞孔方法，其特征在于，包括钻孔、沉铜板镀、贴膜、镀孔、树脂塞孔、树脂固化、第一次磨板、褪膜、第二次磨板工序；其中：钻孔工序中，将需要树脂塞孔的孔和不需要树脂塞孔的孔均钻出；贴膜工序中，在线路板的板面贴膜，并将需要树脂塞孔的孔开窗露出；树脂塞孔工序中，将开窗露出的孔进行树脂塞孔；树脂固化工序中，烘烤线路板，将树脂充分固化；第一次磨板工序中，去除固化于膜表面的树脂；褪膜工序中，将线路板置于褪膜液中浸泡，然后以喷淋压力为15‑45psi，速度为0.5‑2.0m/min，温度为45‑65℃的条件进行褪膜；第二次磨板工序中，针对树脂塞孔的孔进行局部磨板，将树脂塞孔高于板面的孔口树脂磨平。