[发明专利]LED封装体在审
| 申请号： | 201310718045.8 | 申请日： | 2013-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN104733594A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 林厚德;张超雄;陈滨全;陈隆欣 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 叶小勤 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明为一种发光二极管（LED）封装体，该LED封装体包括蓝光LED芯片、第一电极和第二电极、贴设在整个蓝光LED芯片除底面的其他外表面荧光粉层，所述的荧光粉层由黄色荧光粉和胶体混合制成，所述的荧光粉层包括蓝光LED芯片发光角中部的主体部和位于蓝光LED芯片发光角边缘的延伸部。所述的主体部的平均厚度大于延伸部的厚度，与现有技术相比，此LED封装体各处色温一致。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 | ||
【主权项】：
一种LED封装体, 包括蓝光LED芯片、第一电极和第二电极、覆盖蓝光LED芯片除底面以外的其他外表面荧光粉层, 所述荧光封层由黄色荧光粉和胶体混合制成，其特征在于：所述荧光粉层包括蓝光LED芯片发光角中部的主体部和位于蓝光LED芯片发光角边缘的延伸部，所述延伸部的平均厚度大于主体部厚度。
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