[发明专利]一种LED无机封装用盖板有效
| 申请号： | 201310715544.1 | 申请日： | 2013-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN103682047B | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 赵延民 | 申请（专利权）人： | 中山市秉一电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528400 广东省中山市火*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED无机封装用盖板，包括金属基板和玻璃光学透镜，所述金属基板上设有用于放置玻璃光学透镜的台阶；所述的金属基板在20‑400℃内线膨胀系数与玻璃光学透镜线膨胀系数相近；所述的金属基板线膨胀系数与玻璃光学透镜线膨胀系数相差6%以内为匹配封接，所述的金属基板线膨胀系数与玻璃光学透镜线膨胀系数相差超出6%为非匹配封接。本发明将玻璃光学透镜独立出来，通过预成型玻璃透镜，之后与金属基板结合方式，避免了开具模造模具，只需开具玻璃成型模具，大幅降低了LED产品生产投入，同时提供了透镜光学设计的灵活性和设计自由度，在低成本条件下可以针对不同使用条件开具对应的光学透镜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 无机 封装 盖板 | ||
【主权项】：
一种LED无机封装用盖板，其特征在于：包括金属基板和玻璃光学透镜，所述金属基板上设有用于放置玻璃光学透镜的台阶，所述的金属基板在20‑400℃内线膨胀系数与玻璃光学透镜线膨胀系数相近。
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