[发明专利]滑动轴承的制造方法及滑动轴承的Sn基覆盖层有效
| 申请号： | 201310705242.6 | 申请日： | 2013-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN103774192A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 高柳聪;朝仓启之;安井干人 | 申请（专利权）人： | 大同金属工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C22C13/00;C22C13/02;F16C33/14;F16C33/12 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供滑动轴承的制造方法及滑动轴承的Sn基覆盖层，具体地，提供一种不实施复合镀覆而使Sn基覆盖层含有硬质颗粒的滑动轴承的制造方法、以及提高耐磨性及耐发热胶着性的滑动轴承的制造方法及滑动轴承的Sn基覆盖层。与成为阴极的滑动轴承(10)对置的阳极具有电流致密部及电流稀疏部。因此，在滑动轴承(10)的表面上产生不均匀的电流分布。由此，在滑动轴承(10)的表面的Sn基覆盖层(12)中，形成有Ag和Sn的化合物易于析出生长的部分和Ag和Sn的化合物难以析出的部分。其结果，在滑动轴承(10)的表面的Sn基覆盖层(12)中，粒径小的Ag和Sn的化合物分散地存在。 | ||
| 搜索关键词： | 滑动 轴承 制造 方法 sn 覆盖层 | ||
【主权项】：
一种滑动轴承的制造方法，其在与基材相接而具备含有25质量％以下的Sb、2.5％质量以下的Cu、以及Ag的Sn基覆盖层的滑动轴承中，以所述基材为阴极，通过镀覆在所述基材的表面上形成所述覆盖层，其中，与成为阴极的所述基材对置的阳极在表面上具有电流的释放密度大的电流致密部及电流的释放密度比所述电流致密部小的电流稀疏部，使用所述阳极在所述阴极上形成电流密度的疏密而进行镀覆。
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