[发明专利]一种具有大孔和介孔复合结构的碳化硅块体及其制备方法

摘要

本发明提供一种具有大孔和介孔复合结构的碳化硅块体的制备方法，包括如下步骤：配制摩尔比为环氧乙烷：正硅酸乙酯：硝酸=x:1:0.25的混合溶液，其中0.45≤x≤0.55，注入模具并密封，静置后脱模，使用氨水进行水热处理，得到氧化硅模板，浸入聚碳硅烷的甲苯溶液，加热至甲苯完全挥发，在惰性气体保护下进行热解处理，得到碳化硅和氧化硅复合块体，再使用氢氟酸进行浸泡处理，即可制得碳化硅块体。通过本发明的方法，可直接制得具有大孔和介孔复合结构的碳化硅块体，避免了后续加工导致比表面积降低、扩散阻力增加和孔道阻塞的问题，并且大孔孔径可调，孔隙连通性好，大大降低了传质阻力，提高了催化效率，此外还具有制备简单，操作方便的优点。

主权项

一种具有大孔和介孔复合结构的碳化硅块体的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）配制摩尔比为环氧乙烷：正硅酸乙酯：硝酸=x:1:0.25的混合溶液，其中0.45≤x≤0.55；（2）将所述混合溶液注入模具并密封，静置后脱模，得到氧化硅块体；（3）使用氨水对所述氧化硅块体进行水热处理，然后洗涤干燥，得到氧化硅模板；（4）使用聚碳硅烷的甲苯溶液对所述氧化硅模板进行浸泡处理，然后加热至甲苯完全挥发，得到聚碳硅烷和氧化硅复合块体；（5）在惰性气体保护下对所述聚碳硅烷和氧化硅复合块体进行热解处理，得到碳化硅和氧化硅复合块体；（6）使用氢氟酸对所述碳化硅和氧化硅复合块体进行浸泡处理，然后洗涤干燥，得到所述碳化硅块体。