[发明专利]一种半导体装片直流电机驱动平台有效
申请号: | 201310697068.5 | 申请日: | 2013-12-18 |
公开(公告)号: | CN103681417A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 赵文宝;王云峰;金元甲 | 申请(专利权)人: | 大连佳峰电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H02K7/10 |
代理公司: | 大连星海专利事务所 21208 | 代理人: | 花向阳 |
地址: | 116600 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种半导体装片直流电机驱动平台,其属于机械自动化技术领域。该平台包括突上机构、计算机操作系统以及直流电机,直流电机通过直流电机座固定在移动部件上,并通过联轴器与驱动突上机构运动的螺杆相连;螺杆由轴承和轴承座支撑,螺杆的前端设有由调节螺母座支撑的调节螺母,轴承座与调节螺母座之间设有压簧。该平台通过计算机操作系统上的按钮驱动直流电机运动的方式,降低了对操作人员的技能要求,节省了一部分人力成本;其次操作按钮在计算机操作系统上,可以非常方便的一边看着摄像头影像一边调整突上机构,大大降低了操作难度;再者调整时不需要将手臂伸进设备中,杜绝了因调整突上机构而发生危险的可能性。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 直流电机 驱动 平台 | ||
【主权项】:
一种半导体装片直流电机驱动平台,包括突上机构和监控突上机构的计算机操作系统JF‑1,其特征在于:还包括与计算机操作系统JF‑1相连的直流电机(1),所述直流电机(1)通过直流电机座(2)固定在移动部件上,并通过联轴器(3)与驱动突上机构运动的螺杆(6)相连;螺杆(6)由轴承(5)和轴承座(4)支撑,螺杆(6)的前端设有由调节螺母座(7)支撑的调节螺母(8),所述轴承座(4)与调节螺母座(7)之间设有压簧(9)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造