[发明专利]LED模组中铝基板和散热器之间导热硅脂的填充方法有效
| 申请号： | 201310690889.6 | 申请日： | 2013-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN103697441A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 巫渝华 | 申请（专利权）人： | 重庆平伟光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 | 代理人： | 谭春艳 |
| 地址： | 405200 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED散热模组中铝基板和散热器之间导热硅脂的填充方法，其特征在于：在散热器底板上钻数个导热硅脂加注孔，该导热硅脂加注孔为螺纹孔；将铝基板通过螺栓固定在散热器底板表面，使得铝基板和散热器底板紧密接触；然后在所述导热硅脂加注孔中装入导热硅脂，将螺栓拧紧在所述导热硅脂加注孔中，在拧紧螺栓的同时，将导热硅脂加注孔中的导热硅脂挤进铝基板和散热器底板之间的空隙处。本发明与先涂抹导热硅胶再将铝基板固定在散热上相比避免了先涂抹导热硅胶可能造成的垫高散热板，或者涂抹不均匀，不能充分接触的情况，使铝基板和散热器之间的导热性大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | led 模组 中铝基板 散热器 之间 导热 填充 方法 | ||
【主权项】：
一种LED模组中铝基板和散热器之间导热硅脂的填充方法，其特征在于：在散热器底板上钻数个导热硅脂加注孔，该导热硅脂加注孔为螺纹孔；将铝基板通过螺栓固定在散热器底板表面，使得铝基板和散热器底板紧密接触；然后在所述导热硅脂加注孔中装入导热硅脂，将螺栓拧紧在所述导热硅脂加注孔中，在拧紧螺栓的同时，将导热硅脂加注孔中的导热硅脂挤进铝基板和散热器底板之间的空隙处。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆平伟光电科技有限公司，未经重庆平伟光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310690889.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种换热器流程隔板
- 下一篇：新型双圆柱导轨光栅线位移传感器
