[发明专利]表面处理用转筒在审
| 申请号： | 201310684244.1 | 申请日： | 2013-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN104711531A | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 王进东;张纪功;王湛;饶晓雷;胡伯平 | 申请（专利权）人： | 北京中科三环高技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50 |
| 代理公司： | 北京航忱知识产权代理事务所(普通合伙) 11377 | 代理人： | 陈立航;郭丽 |
| 地址： | 100190 北京市海淀区中*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种表面处理用转筒，用于在进行表面处理时放置待处理的基体，由金属网形成封闭空间，在所述转筒的内表面具有多个限制基体移动的阻挡件，相邻阻挡件与所述转筒的内表面形成向内开放的空间，所述空间用于放置待处理的基体。本发明从凸起产生的原因出发，能够从根源上避免凸起的产生。通过使用本发明的转筒，不仅能够避免薄膜凸起的产生，获得高质量的镀层，还因能装入的永磁体量大而更适于量产使用。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 用转筒 | ||
【主权项】：
一种表面处理用转筒，用于在进行表面处理时放置待处理的基体，由金属网形成封闭空间，在所述转筒的内表面具有多个限制基体移动的阻挡件，相邻阻挡件与所述转筒的内表面形成向内开放的空间，所述空间用于放置待处理的基体。
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