[发明专利]150℃辐照交联抗粘连无卤阻燃绝缘料及其制备方法有效
| 申请号： | 201310656698.8 | 申请日： | 2013-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN103694548A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 宋刚;侯海良;翁文彪 | 申请（专利权）人： | 上海至正道化高分子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/08 | 分类号： | C08L23/08;C08L53/02;C08L83/04;C08K13/02;C08K3/22;C08K5/5425;C08K5/134;C08K5/372;H01B7/295 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 牛山;陈少凌 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种150℃辐照交联抗粘连无卤阻燃绝缘料及其制备方法；所述绝缘料包括如下重量份数的各组分：基础树脂100份，氢氧化镁阻燃剂100～130份，偶联剂1.0～2.5份，抗氧剂0.5～1份，硅酮母粒润滑剂0.5～3份；所述基础树脂包括重量比为(60～85)∶(10～25)的乙烯-丙烯酸乙酯共聚物和苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物。与现有技术相比，本发明的150℃辐照交联抗粘连无卤阻燃绝缘料具备加工性能好，机械性能优越，抗高温粘连等优点，是一种满足UL电子线用150℃辐照交联抗高温粘连绝缘料。 | ||
| 搜索关键词： | 150 辐照 交联 粘连 阻燃 绝缘 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种150℃辐照交联抗粘连无卤阻燃绝缘料，其特征在于，所述绝缘料包括如下重量份数的各组分：![]()
所述基础树脂包括重量比为(60～85)∶(10～25)的乙烯-丙烯酸乙酯共聚物和苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物。
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