[发明专利]一种镍或镍合金靶材与背板的焊接方法在审
| 申请号： | 201310653282.0 | 申请日： | 2013-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN104690417A | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 董亭义;何金江;徐学礼;刘红宾;王越;朱晓光;尚再艳;王兴权 | 申请（专利权）人： | 有研亿金新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/14 | 分类号： | B23K20/14;B23K20/24;B23K20/233 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 陈波 |
| 地址： | 102200*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了属于靶材制造技术领域的一种镍或镍合金靶与背板焊接方法。该方法首先在靶材与背板焊接面进行表面处理，在处理后，外加包套再利用扩散焊接方法将镍或镍合金靶材焊接在背板上。本发明的扩散方法可以实现大面积镍或镍合金靶材的高强度、高焊合率的焊接，保证靶材和背板的良好的热传导，防止镍或镍合金靶材因溅射功率过大导致靶材和背板之间变形、翘曲、脱离等情况发生，使镍或镍合金靶材的溅射性能得到保证。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镍合金 背板 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种镍或镍合金靶材与背板的焊接方法，其特征在于：将镍或镍合金靶材的焊接面进行表面处理，背板的焊接面加工成平面，采用热等静压方法进行扩散焊接，将镍或镍合金靶材和背板焊接在一起，扩散焊接的温度为400℃～650℃，压强为50～150MPa，并保温、保压2～5小时。
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