[发明专利]一种热压注电子陶瓷坯料的冷却方法有效

专利信息
申请号: 201310647210.5 申请日: 2013-12-06
公开(公告)号: CN103612325A 公开(公告)日: 2014-03-05
发明(设计)人: 彭知福 申请(专利权)人: 新化县鑫天电子陶瓷有限公司
主分类号: B28B11/24 分类号: B28B11/24;B28B11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 417600 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种热压注电子陶瓷坯料的冷却方法,包括以下步骤:S1,将盛有凉水的水桶放置在热压注成型机的坯料出模口下方,所述坯料出模口与所述水桶内水面的距离为30cm~50cm,所述凉水的水温为25℃以下的常温;S2,将热压成型的电子陶瓷坯料出模后直接掉落到所述水桶内,所述电子陶瓷坯料在所述凉水中浸泡5~10分钟后捞出。通过采用凉水冷却热压成型电子陶瓷坯料的方法,将热压成型的电子陶瓷坯料直接掉落到凉水中,一方面,能够快速冷却坯料,减少变形;另一方面,热压成型的电子陶瓷坯料直接掉落到水中,能缓冲坯料由于重力作用而变形。
搜索关键词: 一种 热压 电子陶瓷 坯料 冷却 方法
【主权项】:
一种热压注电子陶瓷坯料的冷却方法,其特征在于,所述冷却方法包括以下步骤:S1,将盛有凉水的水桶放置在热压注成型机的坯料出模口下方,所述坯料出模口与所述水桶内水面的距离为30cm~50cm,所述凉水的水温为25℃以下;S2,将热压成型的电子陶瓷坯料出模后直接掉落到所述水桶内,所述电子陶瓷坯料在所述凉水中浸泡5~10分钟后捞出。
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