[发明专利]一种大尺寸对接生产的挠性印制电路板有效
| 申请号： | 201310635237.2 | 申请日： | 2013-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN103687295B | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 陈翔;侯金坤;任安源;任代学;詹世敬 | 申请（专利权）人： | 广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 禹小明 |
| 地址： | 510310 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大尺寸对接生产的挠性印制电路板，包括若干个按顺序拼接在一起的挠性印制电路板单元，两个挠性印制电路板单元间的拼接处设有保护膜，所述保护膜表面上粘接、焊接或涂覆有用于线路导通的导电材料；两个挠性印制电路板单元拼接处的一个拼接侧开设有对位用的凹槽，另一拼接侧设有与凹槽匹配的凸台。本发明的挠性印制电路板中挠性印制电路板单元是通过保护膜连接，并通过保护膜上的导电材料进行线路的导通，无需采用连接器连接，能够最大程度的减少信号的损失。挠性印制电路板单元上设有对位用的凹槽和凸台，可使得挠性印制电路板单元对位更准确。导电材料的导电参数与挠性印制电路板单元的导电参数相同，故信号基本无损失传输。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 对接 生产 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种大尺寸对接生产的挠性印制电路板，包括若干个按顺序拼接在一起的挠性印制电路板单元，其特征在于，两个挠性印制电路板单元间的拼接处设有保护膜，所述保护膜表面上粘接、焊接或涂覆有用于线路导通的导电材料；所述挠性印制电路板单元分别是第一挠性印制电路板单元、第二挠性印制电路板单元、……、第N挠性印制电路板单元，N≥2；第i个挠性印制电路板单元和j个挠性印制电路板单元拼接；i、j =1、2、……、N且i≠j；第i个挠性印制电路板单元拼接侧开设有用于对位的凹槽，第j个挠性印制电路板单元上与第i个挠性印制电路板单元拼接的拼接侧设有用于与凹槽配合的凸台；所述保护膜为可弯折的绝缘材料。
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