[发明专利]多晶硅包装物以及用于将多晶硅包装到其中的方法

摘要

本发明提供一种多晶硅包装物(袋子)，以及用于通过向其中填充多晶硅并熔接而将多晶硅包装到塑料袋中的方法。所述袋子包含多晶硅并被熔接并且包括由PE膜形成的至少一个熔缝。所述方法包括通过大于0.01N/mm2的熔接钳通过用接触压力脉冲密封来进行熔接，从而产生具有25N‑150N/15mm熔缝强度的熔缝。

主权项

一种多晶硅包装物，其包含块状多晶硅并被熔接并且包括至少一个熔缝，所述多晶硅包装物由PE膜形成，所述PE膜具有150μm‑900μm的厚度；具有弯曲模量Fmax为300mN‑2000mN且Ft为100mN‑1300mN的硬度；具有通过动态穿透测试测定的断裂力F为200N‑1500N、断裂能量Ws为2J‑30J以及穿透能量Wtot为2.2J‑30J；具有在15％纵向和横向伸长下膜拉伸应力为9MPa‑50MPa；具有埃尔门多夫纵向膜抗撕裂强度为10cN‑60cN和埃尔门多夫横向膜抗撕裂强度为18cN‑60cN；具有纵向膜断裂伸长率为300％‑2000％；具有横向膜断裂伸长率为450％‑3000％；并且具有熔缝强度为25N‑150N/15mm，所述多晶硅包装物为袋子，使用其中以非金属材料覆套金属熔接线的热密封熔接设备来熔接填充有块状多晶硅的PE袋子。